2018年無疑是手機廠商更加注重“顏值”的一年，各自都在爭取達到理想的真-全面屏形態(tài)，當你再拿出2017年上半年的手機，仿佛就是上個世紀的產(chǎn)物，而屏幕封裝技術的進步無疑起到了至關重要的一步，今天就來聊一聊屏幕封裝技術的發(fā)展。
【COP屏幕封裝工藝】
COP作為最原始的屏幕封裝技術，英文全稱為Chip On Glass，玻璃襯底芯片
它是現(xiàn)在最傳統(tǒng)、性價比最高的屏幕封裝工藝。2017年之前發(fā)布的手機，大部分均采用 COG屏幕封裝工藝，由于芯片直接放置在玻璃上方，將IC芯片與排線直接集成到玻璃背板上，所以手機的下巴會很大,因為在下巴的下方是IC芯片與排線,詳細方式見圖：
所以對于手機空間的利用率是較低的，屏占比做不高，現(xiàn)在絕大多數(shù)千元機與2017年及之前的一些旗艦級都采用這種屏幕封裝工藝，而現(xiàn)在的全面屏手機，都已經(jīng)舍棄了這種屏幕封裝工藝。
【COF屏幕封裝工藝】
COF英文全稱為Chip OnFilm，這種屏幕封裝工藝是將屏幕的 IC 芯片集成在柔性材質(zhì)的 PCB版上，然后彎折至屏幕下方，相比起 COG 的搞定方案可以進一步縮小邊框，這種連接方式能夠使屏幕芯片彎折在屏幕下方從而縮小下巴的寬度，提升屏占比。而現(xiàn)階段幾乎所有采用LCD面板大部分的全面屏手機都是采用的COF封裝工藝，這種封裝工藝做出來的產(chǎn)品下巴最窄可以做到5MM左右，視覺沖擊感還是絕對夠的！
【COP屏幕封裝工藝】
COP英文全稱為Chip On Pi，是一種全新的屏幕封裝工藝，適用于OLED面板，而采用的機型屈指可數(shù)，有iPhone X iPhone XS iPhone XS Max OPPO Find X 與三星近兩年的旗艦機。COP封裝工藝是指直接將屏幕的一部分彎折然后封裝，在屏幕下方集成屏幕排線與IC芯片，而我們知道傳統(tǒng)的LCD屏幕由于液晶的物理特性是無法折疊的。因此COP封裝工藝是為柔性屏準備的；而目前的柔性屏基本指的就是OLED；COP封裝讓屏幕達到近乎無邊框的效果，但采用該種封裝工藝的手機普遍價格昂貴。
【總結】
