SMT實(shí)用工藝基礎(chǔ)-BGA返修工藝
BGA返修工藝 13.1 BGA返修系統(tǒng)的原理 普通熱風(fēng)SMD返修系統(tǒng)的原理是：采用非常細(xì)的熱氣流聚集到表面組裝器件(SMD)的引腳和焊盤上，使焊點(diǎn)融化或使焊膏回流，以完成拆卸或焊接功能。拆
2018-08-09]
國家集成電路創(chuàng)新中心正式揭牌
7月3日，國家 集成電路創(chuàng)新中心 正式在上海揭牌成立。中心由復(fù)旦大學(xué)、中芯國際和華虹集團(tuán)三家單位共同發(fā)起，并將逐步吸收更多龍頭企業(yè)和研究機(jī)構(gòu)，構(gòu)建開放平臺，匯聚高端人才
SMT實(shí)用工藝基礎(chǔ)-修板及返修工藝介紹
修板及返修工藝介紹 12.1后附(手工焊)、修板及返修工藝目的 1.由于設(shè)計(jì)或工藝要求有的元器件需要在完成再流焊或波峰焊后進(jìn)行手工焊接，還有一些不能清洗的件需要在完成清洗后進(jìn)行
2018-08-08]
世強(qiáng)推出全新高集成度微電機(jī)驅(qū)動(dòng)方案
近日，工信部提出，加大新能源汽車推廣力度，爭取 2020 年實(shí)現(xiàn)產(chǎn)銷量達(dá)到 200 萬輛左右的目標(biāo)。與此同時(shí)，近年來中國新能源汽車的銷量一直保持高速發(fā)展，據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)
